项目名称：散热和界面传热一体化柔性碳膜
成果来源：材料科学与工程学院 陈小华教授课题组
周演时间：2020年7月3日
项目简介：
当今，电子器件不断向小型、高功率、柔性便携式发展，带来了重大技术进步。与此同时，与电子器件不断升级相匹配的热管理材料研发也面临着新挑战。
课题组在“散热和界面传热一体化柔性碳膜”项目研究中，设计出了具有三维结构的石墨烯复合薄膜，兼具高面内热导率（~1428W/mK）和面外热导率（垂直方向，~150W/mK）。该石墨烯复合薄膜柔韧性优异，折叠成蝴蝶状折纸时依然展现出高导热性能；将其作为CPU柔性热沉时，展现出比铜箔更强的散热效果。该薄膜可集成到各种电子器件中，为便携式、柔性器件的应用提供了可能性。
图 散热和界面传热一体化柔性碳膜导热性能示意图
